关于 eda-research
eda-research 是一项根据项目需求和设计约束筛选、评估电子元件的技能,面向硬件设计人员。它支持比较候选器件并记录选型,还包含数据手册检查与验证步骤。
主要功能
- 01读取项目约束和规格
- 02在 JLC 搜索候选元件
- 03比较规格、价格和库存
- 04验证热设计与装配适配性
- 05记录选型并草拟 BOM
- 06检查获取的元件符号
适用场景
- 01为受约束的设计选择稳压器
- 02比较候选传感器或 MCU
- 03记录选定元件及备选项
- 04检查获取的元件符号
MCP 相关
工作流会调用 JLC 元件搜索、库获取和库修复的 MCP 工具。MCP Agent 可借此搜索元件、获取库数据并请求符号修正。
安装
复制下面的命令,在终端中运行。
npx skills add https:/ / github.com/ l3wi/ claude-eda --skill eda-research安装后在 Claude Code 中输入/eda-research确认已加载。
包含的文件
除 SKILL.md 外,安装时一起下载的参考资料和脚本。
reference/COMPONENT-ALTERNATIVES.mdCOMPONENT-CATEGORIES.mdDATASHEET-ANALYSIS.mdDECOUPLING-STRATEGY.mdJLC-SEARCH-TIPS.mdPASSIVE-SELECTION.mdREGULATOR-SELECTION.md详细介绍
EDA 研究技能
为电子项目查找并选择元器件。
自动激活条件
在以下情况下,此技能会激活:
- 用户要求“查找元器件”“搜索”或“采购”
- 用户询问元器件规格或比较情况
- 用户提到 LCSC、数据手册或料号
- 用户询问“我应该使用哪种 MCU/稳压器/传感器”
- 项目中有
design-constraints.json,但缺少元器件选择
上下文要求
需要:
docs/design-constraints.json(或询问用户需求)docs/project-spec.md(可选,用于提供上下文)
生成:
docs/component-selections.md- 人类可读的选型记录docs/bom-draft.json- 机器可读的 BOMdatasheets/*.pdf- 已下载的所选元器件数据手册
工作流
1. 加载上下文
读取现有项目约束:
@docs/design-constraints.json
@docs/project-spec.md
@docs/component-selections.md (if exists)
如果缺少约束,请询问用户基本需求:
- 该元器件需要实现什么功能?
- 关键规格是什么(电压、电流、封装)?
- 有哪些预算限制?
2. 了解需求
针对目标元器件的用途,确定:
- 关键规格(必须满足)
- 优选规格(有则更好)
- 封装偏好(SMD 尺寸、通孔)
- 需要考虑或避免的特定品牌或系列
2.5 检查架构约束
开始搜索前,检查 design-constraints.json 中的:
- **电源拓扑:**架构阶段已确定采用 LDO 还是降压方案
- **热预算:**该用途的最大功耗(检查
thermal.hotComponents) - **DFM 目标:**装配方式会影响封装选择
- **电路板层数:**可能影响元器件密度
电源元器件的选择标准请参阅 reference/REGULATOR-SELECTION.md。
无源元器件请参阅 reference/PASSIVE-SELECTION.md 和 reference/DECOUPLING-STRATEGY.md。
3. 研究选项
使用网络搜索了解:
- 此应用的常见解决方案
- 参考设计推荐的元器件
- 已知问题或注意事项
- 替代方案
4. 搜索 JLC
使用 mcp__jlc__component_search 查找候选元器件:
- 使用具体参数搜索
- 按库存情况筛选
- 记录目标数量下的价格
- 检查是否为“Basic”元器件(在 JLCPCB 可降低装配费)
5. 分析候选元器件
针对排名靠前的 3-5 个选项:
- 下载/获取数据手册
- 提取关键规格
- 检查应用电路
- 记录布局要求
- 找出可能的注意事项
5.5 根据约束进行验证
在展示选项前,验证每个候选元器件:
热验证:
P_dissipation = (calculated from datasheet)
Thermal budget = (from design-constraints.json)
✓ P_dissipation < Thermal budget
装配兼容性:
- 手工装配 → 至少采用 0603/0805,不使用细间距封装
- 回流焊 → 可采用 0402 及以上封装
- 交钥匙服务 → 检查 JLCPCB 的库存情况
架构合规性:
- 符合架构阶段确定的 LDO/降压方案
- 噪声规格适用于电源轨类型(模拟或数字)
- 对电池应用而言,效率可接受
对于未通过验证的候选元器件,标出具体问题。
6. 展示比较结果
创建比较表:
| 元器件 | MPN | 关键规格 | 价格 | 库存 | 优点 | 缺点 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ... | ... | ... | ... | ... | ... | ... |
附上推荐选项及理由。
7. 确认选择
- 获取用户确认
- 记录选择及理由
- 更新约束文件
- 保存数据手册
8. 验证符号(library_fetch 之后)
使用 mcp__jlc__library_fetch 获取在线元件时,请分析返回的 validation_data:
快速检查:
| 检查项 | 预期结果 | 未通过时的操作 |
|---|---|---|
pin_pad_count_match | true | 检查是否有裸露焊盘(EP) |
has_power_pins | true(适用于 IC) | 检查引脚类型 |
has_ground_pins | true(适用于 IC) | 检查引脚名称 |
常见问题:
- QFN/BGA 封装通常带有未包含在符号中的裸露散热焊盘(EP)
- 引脚电气类型可能有误(电源引脚被标记为无源)
- 引脚名称可能与数据手册不一致
使用 library_fix 修复:
使用 mcp__jlc__library_fix 重新生成符号并应用修正:
mcp__jlc__library_fix lcsc_id="C#####" corrections='{
"pins": [
{ "action": "add", "number": "EP", "name": "GND", "type": "passive" },
{ "action": "modify", "number": "1", "set_type": "power_in" }
]
}'
修正操作:
add- 添加缺失的引脚(必须指定编号、名称和类型)modify- 重命名和/或更改电气类型swap- 交换两个引脚的位置remove- 移除错误的引脚
输出格式
component-selections.md 条目
### [Role]: [Part Name] ([LCSC Number])
**Selected:** [Date]
**MPN:** [Manufacturer Part Number]
**Manufacturer:** [Name]
**Price:** $X.XX @ [quantity]
**Specifications:**
- Key spec 1: value
- Key spec 2: value
**Rationale:**
[Why this part was chosen over alternatives]
**Alternatives Considered:**
- [Part 2] - rejected because [reason]
- [Part 3] - rejected because [reason]
**Design Notes:**
- [Any layout or application notes from datasheet]
**Datasheet:** `datasheets/[filename].pdf`
bom-draft.json 条目
{
"role": "regulator-3v3",
"lcsc": "C6186",
"mpn": "AMS1117-3.3",
"manufacturer": "AMS",
"description": "3.3V 1A LDO Regulator",
"value": "3.3V",
"footprint": "SOT-223",
"quantity": 1,
"unitPrice": 0.04,
"extendedPrice": 0.04,
"category": "power",
"basic": true
}
元件角色类别
详细的角色定义请参见 reference/COMPONENT-CATEGORIES.md。
常见角色:
mcu- 主微控制器regulator-Xv- 稳压器crystal- 振荡器/晶体connector-*- 各类连接器esd-*- ESD 保护decoupling-*- 旁路/大容量电容led-*- 指示 LEDsensor-*- 各类传感器
指南
- 条件合适时,优先选择 JLCPCB 的“Basic”元件(装配成本较低)
- 检查库存量,避免选择库存不足 100 个的元件
- 考虑封装尺寸是否适合手工焊接
- 记录非库存商品的交货周期
- 始终记录选择元件的原因
- 下载所有所选元件的数据手册
- 为关键元件确定 1-2 个替代品(参见
reference/COMPONENT-ALTERNATIVES.md) - 确认电源元件前先验证热性能
- 选择元件前,检查 design-constraints.json 中的架构决策
参考文档
| 文档 | 用途 |
|---|---|
REGULATOR-SELECTION.md | LDO 与 Buck 的选择标准 |
DECOUPLING-STRATEGY.md | IC 的电容值 |
PASSIVE-SELECTION.md | 电阻/电容基础知识 |
COMPONENT-ALTERNATIVES.md | 查找等效元件 |
DATASHEET-ANALYSIS.md | 提取关键规格 |
COMPONENT-CATEGORIES.md | 角色命名约定 |
JLC-SEARCH-TIPS.md | 搜索技巧 |
后续步骤
元件选择完成后:
- 运行
/eda-source处理剩余元件 - 所有元件选择完成后,运行
/eda-schematic - 将
design-constraints.json的阶段更新为 "schematic"