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pcb-product-render

pcb-product-render

github.com/backplaneworks创意与媒体413273 次安装2 天前更新
代码仓库

关于 pcb-product-render

pcb-product-render 是将 KiCad PCB 导出为 STEP 和 GLB 并制作产品风格渲染图的技能，指导 DRC 检查、模型审阅、Blender 场景设置、图像核验和交付说明。

主要功能

  1. 01运行并记录 DRC 报告
  2. 02将 PCB 模型导出为 STEP 和 GLB
  3. 03检查场景并处理缺失模型
  4. 04渲染多个产品视图
  5. 05核验图像与输出文件

适用场景

  1. 01为 KiCad 电路板制作产品图
  2. 02渲染前检查电路板细节
  3. 03生成主图、顶视、细节和背面视图
  4. 04交付附带 DRC 与模型说明的渲染图

安装

复制下面的命令，在终端中运行。

$npx skills add https://github.com/backplaneworks/kistack --skill pcb-product-render

安装后在 Claude Code 中输入/pcb-product-render确认已加载。

详细介绍

PCB 产品渲染

当用户希望将 KiCad PCB 导出为 STEP/GLB 并渲染成逼真的产品图像时，使用此技能。目标效果是干净的产品照片/渲染图，而不是扁平的 KiCad 预览图或类似矢量图的正交示意图。

必需工作流

  1. 确认项目根目录和权威 .kicad_pcb 文件。如果用户说“最新的电路板”，渲染前务必重新生成 STEP 和 GLB；绝不能仅凭文件名复用旧 GLB。
  2. 运行最新的 DRC 报告。除非用户已明确授权继续，否则遇到违规项时应停止（此前的授权仅适用于对应的项目/任务）。在交接说明中记录报告路径和计数。
  3. 使用 kicad-cli pcb export step 和 kicad-cli pcb export glb 导出，并添加 --force --no-dnp --subst-models。对于 GLB，应包含走线、焊盘、覆铜区、丝印、阻焊层；支持时添加 --cut-vias-in-body。
  4. 渲染前检查导出的场景。确认圆角外形以及所有安装孔/镂空孔均已呈现。只移除不必要的 3D 接插件模型；保留其封装和焊盘。如果缺少已知供应商的模型，使用确定性的自定义 Blender 后备方案，并说明这是后备方案。
  5. 至少渲染主视觉图、近俯视图、传感器/细节图和背面图。使用带降噪的 Cycles，并检查实际的 PNG 文件，而不只是确认 Blender 退出代码成功。
  6. 验证尺寸、输出时间戳以及任何图库/服务器端点。如果已有 HTML 图库，保持文件名稳定，以便图库刷新时不会破坏链接。

材质目标

  • 蓝色阻焊层：深皇家蓝 LPI 树脂，非金属质感，适度光泽，不要呈现哑光或镜面抛光效果。使用平滑透明涂层和较低的涂层粗糙度，搭配克制的微观粗糙度/凹凸效果，以及细微的光学深度。避免高对比度的程序化纹理。
  • 裸露的 FR-4：低饱和度的暖棕褐/琥珀色玻璃纤维质感；铣削边缘略显朦胧、半透明。使用可控的透射/次表面散射/体积吸收，并辅以柔和的底部照明。透明度要足够低，避免舞台图案透过基材显成清晰条纹；镂空孔可以露出下方舞台。
  • ENIG：裸露铜面/焊盘应呈现浅金属金色，而非橙色油漆或裸铜。调整粗糙度和照明，避免高光过曝成毫无细节的白色。
  • 焊料：如果源模型中的无源器件是干燥的方块状，在其焊盘接口处添加小巧的银色 SAC 风格焊脚。形状应不规则且低调；不要把它们做成亮白色圆点。
  • 接插件塑料：哑光注塑尼龙质感，带轻微暖灰色差、微观凹凸和小巧的实体边缘倒角。避免做成不透明的白色方块。
  • 传感器外壳：哑光炭灰色注塑塑料，带克制的磨砂纹理；发射器/接收器材质应遵循用户的参考图。

相机与舞台

俯视图应是接近俯拍的透视产品镜头，而非正交 CAD 视图：保留轻微倾斜，以呈现电路板厚度、元件高度和接触阴影，并为舞台留出足够的背景空间。可以使用深色粗野主义/Marathon 风格的舞台，但彩色点缀应衬托主体，而不是喧宾夺主。如果板下走线和背光让俯视图显得像示意图，应将其隐藏；只有在能产生柔和、可信的 FR-4 透射效果时才保留。

当前项目参考

该工作流基于以下项目开发：

/home/h/Documents/AmericanEmbedded/AmericanEmbedded/VL53L9CX_Pi_Cam

重要项目文件：

  • 电路板：VL53L9CX_Pi_Cam.kicad_pcb（当前场景中为 31 mm × 25 mm）。
  • 导出辅助脚本：build/product-renders/export_board_3d.sh。
  • Blender 场景构建脚本：build/product-renders/build_product_scene.py。
  • Blender 源文件：build/product-renders/VL53L9CX_STEMMA_QT.glb。
  • 最终场景：build/product-renders/VL53L9CX_STEMMA_QT-product-renders.blend。
  • PNG：VL53L9CX-STEMMA-QT-hero.png、VL53L9CX-STEMMA-QT-top.png、VL53L9CX-STEMMA-QT-sensor-detail.png 和 VL53L9CX-STEMMA-QT-back.png。
  • 图库：VL53L9CX-render-gallery.html，在当前设置中通过 http://100.64.84.41:8765/ 提供。
  • 最新 DRC 报告：build/render-review/drc-latest-render.rpt。尽管存在 12 个违规项、53 个未连接项以及 1 个原理图一致性问题，当前项目仍在用户此前的覆盖设置下完成了渲染。

当前项目有意未包含已渲染的通孔排针模型，其封装和焊盘仍保留在 KiCad 中。Y1 缺少供应商 STEP 文件的问题，由 Blender 脚本中的自定义振荡器备用模型处理。

交接要求

报告输出目录、可用时提供图库 URL、DRC 状态以及任何缺失模型的备用方案。使用绝对路径链接本地文件。未经检查最终图像，不要将渲染描述为照片级真实；如果 KiCad 封装几何经过简化，请指出剩余的源模型限制。

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